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產品與應用

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兆遠科技產品應用在半導體、光電、光纖通訊、無線通訊等產業,其所需的關鍵元件(如表面聲波器、通訊IC、光纖連接器、高密度波長功分波器、發光二極體與雷射二極體……等)。這些關鍵元件產業的共通點在於需要高品質的氧化物或化合物半導體晶圓,做為元件製造所需的基板材料。兆遠科技Crystalwise Technology Inc. ( CWT )主要提供的基板材料主要就是運用在這些產業。

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1 .藍、綠光LED組件用基板Sapphire

應用於藍、綠光發光二極體的材料,主要是GaN,早期GaN的研究遲遲未能獲得明顯的進展,主要是因為一直無法找到與GaN晶格常數相匹配的基板,造成磊晶中缺陷密度過高,一直到1991年日亞公司(Nichia Co.)的研究員中村修二(S. Nakamura)在c軸的藍寶石基板上利用低溫成長GaN之非結晶緩衝層,再以高溫成長得到同為鏡面般的GaN,此時磊晶部分的問題才獲得重大的突破。

目前高亮度藍綠高發光二極體的GaN元件主要都是生長在Sapphire Wafer上,兆遠科技目前2吋Sapphire月產能達150k,最大尺寸可以達到6吋,並可提供包括c、m、a和r等不同軸向的需求。另外配合客戶需求,也開發出其他次世代基板。

藍寶石晶圓 Sapphire(Al2O3) Wafer 圖案化藍寶石基板 PSS 單晶氮化鋁晶圓 Single Crystal AlN Wafer 應用範疇
藍寶石晶圓 Sapphire(Al2O3) Wafer
Type  
Orientation
Thickness(mm)
Diameter
+Z / -Z
 
Single Side Polishedc/a/m/r
0.43/0.5/0.65
2”/4”/6”
Polished/Ground
Double Side Polishedc/a/m/r
0.43/0.5/0.652”/4”/6”
Polished/Polished

藍寶石平片規格   

 2"4"6"
ItemTargetToleranceUnitTargetToleranceUnitTargetToleranceUnit
Diameter :50.8±0.1mm100±0.1mm150±0.2mm
Thickness :430±15um650±15um1300±25um
Flat Length:16±1mm30±1mm47.5±1mm
C-plane (0001) Off-set Angle (M-axis):0.2±0.1degree0.2±0.1degree0.2±0.1degree
Flat Off-set Angle:0±0.25degree0±0.3degree0±0.3degree
Bow:-10~0um-15~0um-15~15um
Warp:≤ 15um≤ 20um≤ 30um
TTV:≤ 10um≤ 10um≤ 25um
LTV(5mm*5mm):≤ 2um≤ 2um≤ 2um
Front side Roughness:≤ 2Å ≤ 2Å ≤ 2Å 
Back side Roughness:0.6~1.2um0.6~1.2um0.6~1.4um

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圖案化藍寶石基板 PSS

圖案化藍寶石基板 PSS (Pattern Sapphire Substrate)為高亮度LED磊晶上游材料。透過在藍寶石基板上製作圖形之方式,也就是圖案化藍寶石基板,來提升LED亮度與降低LED成本。兆遠科技致力於圖案化藍寶石基板 PSS (Pattern Sapphire Substrate)的研發及生產製造。兆遠科技具有多年圖案化藍寶石基板PSS (Pattern Sapphire Substrate) 豐富製造經驗,提供LED產業高品質與高產能效益,成為客戶的伙伴,提供完整的服務與優良品質已達客戶需求。兆遠科技提供客戶圖案化藍寶石基板PSS 專業製造與服務,同時可依照客戶需求提供客製化規格。

HeightWidthPitch圖案化藍寶石基板 PSS (Pattern Sapphire Substrate
 
1.62.63
1.72.73
1.82.83
1.32.33.2
1.42.43.2
1.42.63.2

CustomizationCustomizationOther custom designs available upon request

Design of Pattern

  

Currently available pattern dimensions:

1.  Pitch:  3.0  µm

2.  Width :  2.6  ~ 2.8  µm

3.  Height :  1.6  ~ 1.8  µm

4.  Pitch under 2.0 µm available on demand

5.  Dimensional tolerance down to± 0.15 µm

 

 

Wafer Diameter


Design of Shape 
Circular hexagon: Cone

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單晶氮化鋁晶圓 Single Crystal AlN Wafer

Aluminum nitride (AlN) substrates are now available in a range of sizes from 6mm x 6mm suitable for research or 2-inch diameter for production. Substrates are available with a-face or c-face orientation (2-inch substrates are limited to c-face presently) and other orientations are available on a special order basis.

Substrates are epi ready on the front surface with a fine ground back surface.

Interested parties should contact us.

 

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    應用範疇
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    請輸入應用的產品或領域

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2 .表面聲波濾波器用基板 SAW

表面聲波 (Surface Acoustic Wave) 濾波器是一種高頻的濾波器,主要應用在手機、無線電話、呼叫器等無線通訊產品上,作為濾波器,讓某種波長的訊號通過並過濾其他的訊號及雜訊。SAW filter運作原理是在壓電基板如石英(Quartz)、鈮酸鋰(LiNbO3)或鉭酸鋰(LiTaO3)等表面上,鍍上一對經過設計的交叉指狀電極(IDT),在接收高頻訊號後,輸入端的IDT會將該訊號轉變成表面聲波,藉由壓電基板的傳導傳至輸出端的IDT,再把表面聲波轉換成高頻訊號傳出。

鈮酸鋰晶圓 Lithium Niobate(LiNbO3) Wafer 鉭酸鋰晶圓 Lithium Tantlate(LiTaO3) Wafer
鈮酸鋰晶圓 Lithium Niobate(LiNbO3) Wafer
OrientationSAW AxisSAW Velocity(m/s)Back side
 
Y-axis 128° RotatedX3980GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)
Y-axis 64° RotatedX4478GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)
Y-axis 41° RotatedX4380GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)
Y-AxisZ3488GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)

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鉭酸鋰晶圓 Lithium Tantlate(LiTaO3) Wafer

 

OrientationSAW AxisSAW Velocity(m/s)Back side
 
Y-axis 36° Rotated
X4160GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)
Y-axis 42° Rotated
X4178GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)
X-Axis 
112°Y
3296GC#1000 (0.2um<Ra<0.5um)



 

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3 .其他光電、半導體元件用基板

在光通訊及半導體微機電領域,也大量使用硬脆基板做為元件,如光通訊使用光學級鈮酸鋰,利用其雙折射性質做為通訊元件,而微機電除了使用矽晶圓外,玻璃基板也是主要的材料。近年來由於組件散熱的需求越來越高,一些高散熱係數的材料,也漸漸大量開發運用,作為散熱的介面,如氧化鋁及氮化鋁基板。

兆遠科技Crystalwise Technology Inc. ( CWT ),目前也正積極開發新世代電視的關鍵元件,目前已獲致不錯的成果,配合市場未來發展。

光學級鈮酸鋰晶圓 Optical Lithium Niobate(LiNbO3) Wafer 6吋承載片(6 inch Carrier)
光學級鈮酸鋰晶圓 Optical Lithium Niobate(LiNbO3) Wafer

歡迎您聯繫我們,致電 +886-3-5770658 或mail到 info@crystalwise.com.tw ,很高興與您一起解決問題,我們會立即給您回覆,感謝您提供寶貴意見。

 

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6吋承載片(6 inch Carrier)

兆遠持續研發超大尺寸藍寶石晶圓,並將藍寶石晶圓精密加工的核心技術,延伸應用至砷化鎵功率放大器(Power Amplifier)元件製程中的關鍵耗材「藍寶石承載片」。承載片因精密度要求高且難以加工,因此長期仰日本、美國供應。本公司投入精密承載片加工技術開發與建置,並已獲得GaAs晶圓廠驗證通過,可提供高精度的承載片產品。

 

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4 .藍寶石零組件 Sapphire Components

材質與特性


藍寶石是三氧化二鋁的單晶,莫氏硬度達9,維氏硬度2200,硬度僅次於鑽石。具高強度、高剛性、耐磨的機械特性。

藍寶石的抗腐蝕及抗高溫高壓的特性、亦是製作半導體光電的理想材料,藍寶石具有良好的透明度、高介電係數、高剛性及防刮特性、高強度、耐磨的機械特性,適用於手機的Lens Cover及Cover Panel。利用藍寶石化學性質穩定,硬度高達莫氏9級特性,僅次於10級鑽石,不易產生刮傷,具有良好的透光性,熱傳導性與電氣絕緣性,機械力學性佳,可應用於智慧型手機保護面板。

觸控屏用的藍寶石面板 相機鏡頭用藍寶石保護蓋 手錶用藍寶石保護面板 指紋辨識用藍寶石保護蓋
Home鍵(如電源鍵、音量鍵..等) 藍寶石視窗片Sapphire Window LED散熱基板/電路板Sapphire Heat Spread Substrates
觸控屏用的藍寶石面板
應用範疇與簡介規格
 
主要應用在手機與智慧型手錶的觸控屏保護面板,具有高硬度、高耐磨、高光學穿透、高防刮與高介電係數等特點。客製化
產品圖片
 



手機用藍寶石保護面板手機用藍寶石保護面板手機用藍寶石保護面板

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相機鏡頭用藍寶石保護蓋
應用範疇與簡介規格
 
主要應用在手機用相機鏡頭保護蓋,具有高硬度、高耐磨、高光學穿透、高防刮等特點。客製化
產品圖片
 

鏡頭用藍寶石保護蓋
鏡頭用藍寶石保護蓋

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手錶用藍寶石保護面板
應用範疇與簡介規格
 
主要應用在手錶錶蓋,具有高硬度、高耐磨性、高光學穿透、高防刮等特點。客製化
產品圖片
 

手錶用藍寶石保護面板

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指紋辨識用藍寶石保護蓋
應用範疇與簡介規格
 
主要應用在指紋辨識晶片的保護蓋,具有高介電係數,硬度高、高耐磨、高防刮與等特點。客製化
產品圖片
 

指紋辨識用藍寶石保護蓋

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Home鍵(如電源鍵、音量鍵..等)
應用範疇與簡介規格
 
主要應用在手機的功能鍵上,如電源鍵、音量鍵、LED燈蓋、home鍵…等,具有高硬度、高耐磨、高光學穿透、高防刮與高質感等特點。客製化
產品圖片
 
home鍵
鏡頭用藍寶石保護蓋

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藍寶石視窗片Sapphire Window

主要應用視窗口的保護,如高溫爐體,具有耐高溫、高硬度、高耐磨性、高光學穿透、高防刮等特點。

應用範疇與簡介規格
 
主要應用視窗口的保護,如高溫爐體,具有耐高溫、高硬度、高耐磨性、高光學穿透、高防刮等特點。客製化
產品圖片
 

藍寶石視窗片

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LED散熱基板/電路板Sapphire Heat Spread Substrates
應用範疇與簡介規格
 
LED照明產品為世界的潮流所趨,全週光產品展現LED照明產品的質與美,為現今重點產品,現業界一般使用玻璃為光引擎載板,其電路使用薄膜製程。玻璃的透光度好, 但散熱係數低(1.5W/mK),造成LED接點溫度過高影響發光效率與壽命,且薄膜製作線路的問題點為製造費用高。 兆遠提供以藍寶石基板取代玻璃基板的方案,藍寶石兼具了高透光度、高強度和較玻璃高的散熱係數(20-40W/mK)。可取代玻璃應用在全周光LED照明產品之上。

在基板線路製作上兆遠提供低成本高品質的做法加上板材預切的做法提供客戶高信賴性與多樣化光引擎製作的解決方案
客製化
產品圖片
 

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