| 技術分類 | 關鍵技術 |
| 藍寶石晶體技術 | 藍寶石晶體成長: 融料、引晶、降溫退火。. |
| 晶體加工技術: 定向鑽取，軸向加工。 |
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| 晶棒（柱）檢驗技術: 確保晶棒品質及晶棒尺寸與方位是否合客戶規格。 |
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| 晶圓加工技術 | 鑽石線切割: 鑽石線切片。 |
| 輪磨 /磨料研磨: 去除切割痕。 |
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| 精密拋光 : 將晶圓表面轉化成原子級可磊晶狀態 |
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| 晶圓清洗: 清除晶圓表面污染。 |
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| 晶圓檢測: 精密儀器自動檢驗。 |
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| 藍寶石圖案化基板 | 黃光微影技術: 以光罩照像，將圖案轉移到晶圓上。 |
| 藍寶石蝕刻技術: 以電漿蝕刻將圖案在晶圓上成形。 |
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| 圖案化基板檢測技術: 高精密檢測儀器檢驗。 |
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| 1 | 對硬脆材料的機械光學與化學加工與設計能力 |
| 2 | 對硬脆材料的黃光顯影蝕刻製造與設計能力 |
| 3 | 對硬脆材料的加工設備製造與設計能力 |
| 4 | 對晶體成長具設計流程與設計能力 |